Here's what's popular on Priz.guru

Проект "OrbiNet" - это уникальная инициатива, в которой участвуют ученики 10-го класса, целью которой является создание ассистента для геосервисов, интегрированного в телеграм-бота. Этот проект позволяет школьникам прикоснуться к передовым технологиям в области космического мониторинга и обработки данных, обучаясь и одновременно внося свой вклад в разработку инновационных решений. В рамках "OrbiNet", студенты исследуют, как с помощью ассистента можно эффективно работать с новейшими методами распознавания образов и потоковой обработкой данных. Они изучают, как данные с различных датчиков - мультиспектральных, гиперспектральных, радарных и лидарных - могут быть систематизированы и обработаны для решения реальных задач, таких как мониторинг окружающей среды и предотвращение природных катастроф. Ученики также занимаются разработкой алгоритмов для предварительной обработки данных на космических аппаратах и изучают, как технологии блокчейна могут быть применены в управлении космическими данными. Особое внимание уделяется возможностям ассистента в прогнозировании и распознавании лесных пожаров, а также в мониторинге землетрясений. Проект "OrbiNet" не только способствует развитию навыков учащихся в области науки и техники, но и позволяет им участвовать в создании реального продукта, который может быть масштабирован и использован для решения глобальных задач в будущем. Это отличный пример того, как обучение и практическая деятельность могут объединяться для достижения впечатляющих результатов в области геосервисов и космических технологий.

Wet cleaning is widely used in microchip manufacturing. Single wafer equipment is working as follows. A wafer rotates, and chemistry is poured from a movable nozzle. Water rinsing is performed at the end of the process. Loading of a new batch of the chemistry resulted in excursion - a strongly increased amount of defects was observed on the wafer after the processing. The project is dedicated to the failure analysis and creation of innovative solutions.

Flash heating of a wafer is widely used in microchip manufacturing. The purpose of the process is to prevent the diffusion of ions and atoms. During the flash process, a wafer breakage occurs. The project's purpose is to learn and understand the mechanism of the wafer breakage and propose the solutions to prevent the wafer breakage

The number of particles is a critical parameter for microchip manufacturing. Each, even a very small particle, can potentially destroy a die. Therefore filters are widely used. Water is always filtered through fine filters to reduce the number of particles. Nevertheless, if the filter is too fine, it could cause a problem. This issue was investigated with the help of Functional Modeling. Possible solutions were generated using 40 Inventive Principles.

The project was dedicated to production yield improvement in microchip manufacturing. The bumps are created on the top of a wafer and used for the final test of all dies. Only good dies are taken for the packaging. All dies that fail the test will be scrapped. The process yield depends on the amount of "good" and "bad" dies. It was revealed that in some cases, the time between the end of the process and the final test impacts the yield. The longer the dwelling, the more dies fail the final test. If the dwelling exceeds hundreds of hours, the amount of failed dies becomes dramatically high, which results in the scrapping of the whole wafer. The problem was analyzed and solved.